Researchmfg - researchmfg.com - 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
General Information:
Latest News:
板對板連接器彈片下陷問題探討 14 Aug 2013 | 05:05 am
推到書籤/社群網站 個人認為板對板連接器真的有很多的「眉角」(know how)在裡面，否則不會到現在還是只有少數廠商能做或敢做這塊市場，可是負責採購的同仁就不這麼認為了，一直想要在這一塊節省成本(cost down)，於是找了一些非主流的連接器廠商進來，成本雖然降低了，結果問題也接踵而來，就如同上面兩張圖片所顯示出來的是板對板連接器母座上的彈片消失了。 （本文其實是篇小小的抱怨文，跟技術只有...
快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射 7 Aug 2013 | 05:07 am
推到書籤/社群網站 很久沒有遇到這種電路板需要重工的問題了，因為公司新進換了幾個高層，作風也不同於以往的穩健步伐，新產品設計的時程一再往前壓縮，從最初的一年縮成了九個月，再縮成了六個月，也就是要大家不顧一切的往前衝，所以下場就是屁股擦不完，這次要擦的屁股是有將近10k的電路板需要去掉防焊(綠漆，solder mask)，因為ESD無法通過測試。 繼續閱讀 »
一個官兩個口 17 Jul 2013 | 05:08 am
推到書籤/社群網站 一個官兩個口，「官」者重在溝通，所以當老闆的，日常工作中應該有 80% 的時間用在與別的部門協調工作，或是與上司協調，或與部屬溝通工作內容並跟催進度。可是一般工程出身的主管，常常因為其技術工程能力優秀而被擢升為主管，可是他們卻總是戀戀不忘以前摸過的技術，只要遇有什麼工程上的難題，往往情不往禁的自己跳下去，甚至熱衷鑽研單項或是某項工程難題，往往就會忽略掉其他工作的進度，甚至延遲...
低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估 10 Jul 2013 | 05:00 am
推到書籤/社群網站 之前有向大家請益過公司最近有個關於HotBar的特殊需求，這個問題一直困擾著我，就是RD要求使用一條三層線路的FPC製作HotBar，而且FPC只能單面有焊墊(pad)，也就是熱壓頭的熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊來導熱融化銲錫，熱壓頭的熱量需要透過三層的FPC才能導到焊錫面。 其實這樣的Hotbar製程也不是不能作，最主要擔心的就是熱量太高或加熱太久可能燒焦FPC...
同樣是工程師，你喜歡做研發還是製造？ 3 Jul 2013 | 05:08 am
推到書籤/社群網站 如果你問我「同樣是工程師，你會比較喜歡做研發還是製造呢？」 工作熊個人是產品及製程工程師出身，也一直跟產品與製程(process)打交道，真要我回答這個問題，答案可能比較偏向「設計工程師」？我用問號作結尾，因為人往往會做一行怨一行，就因為太過瞭解這個行業，所以知道製造箇中的辛苦；不過當你真正瞭解設計的辛苦面，答案也許就不一定是設計工程師了。 我必須說明的，其實研發工程師與...
案例：USB連接器金手指氧化的來源 26 Jun 2013 | 03:53 am
推到書籤/社群網站 我們公司自從導入【Micro USB】連接器後，問題可是接踵而來，除了一開始導入時發生焊錫開裂、零件掉落的問題外，現在還被投訴有連接器金手指接觸面氧化不良的現象，之前也有發現比較輕微的綠色物質，後來不了了之，現在則是整個金面都變黑了，這到底是怎麼一回事？ 把產品送去用EDS（Energy Dispersive Spectrometer，能量散射光譜儀）打完光譜分析，報告說氧...
態度決定一切，工程師養成 19 Jun 2013 | 04:56 am
推到書籤/社群網站 由於工作的關係，工作熊經常有機會走跳於各家電子製造工廠的產線(車間)，也常常與工程師們打交道，尤其是產線上的製程工程師，對這些工程師們我總是期許他們兩件事： 第一、要「自己動手作」。 第二、要「經常問為什麼」。 我發現許多工程師在工作個一兩年後，可能自認已經學會了各項十八般武藝，所以就開始表現出「說比作的多」的傾向。只要在生產線上走一回，跟這些工程師們稍微考個試，會發現...
祝大家端午佳節快樂！ 12 Jun 2013 | 05:03 am
推到書籤/社群網站 祝大家端午佳節快樂！ 划龍舟 吃粽子 立蛋 掛菖蒲 飲雄黃
如何分析市場返修的電子不良品及BGA不良 5 Jun 2013 | 05:30 am
推到書籤/社群網站 這個題目應該只是一個普通的邏輯問題，不過發現有許多新手接到客戶或市場上退回來的不良品時根本不知道如何下手。發現公司內有些新進人員，甚至會直接破壞現場，只能搖頭！ 其實分析不良品真的就像CSI或NSCI影集一樣，得抽絲剝繭，一步一步慢慢的把真像解開，要先收集(觀察)證據，判斷收集犯罪的可能原因，好像有點太投入影集了，應該是假設各種可能原因，然後逐步驗證，最後找出真因，如果可以...
什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波峰焊 29 May 2013 | 05:25 am
推到書籤/社群網站 最近看到網路上有人問了一個問題：『什麼情況下PCB可以不用載具(carrier, template)過波峰焊？』 其實早期在電子工廠組裝電路板的時候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當時幾乎所有的PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。 就我的觀察，過爐載具(carrier)是因為選擇性波峰焊盛行，...
